赏金女王

赏金女王新科明毅电子FPC填孔电镀装备，，， ， ，专为AI高阶软板填孔制程打造
Date: 2026-07-20　Click: 2769




陪同智能手机向端侧AI等偏向升级，，， ， ，高阶FPC手艺要求一连攀升，，， ， ，生产制备工艺正沿着更高厚径比的偏向快速演进。。。。。。



在这一趋势下，，， ， ，FPC的厚径比需求逐步抬升，，， ， ，古板填孔电镀工艺的孔内填充质量与量产良率遭遇显著瓶颈，，， ， ，难以知足高阶FPC生产需求。。。。。。




面临这一瓶颈，，， ， ，明毅电子自主研发的 FPC 填孔电镀装备——接纳片式笔直一连电镀工艺，，， ， ，搭载高喷流手艺，，， ， ，可适配高阶软板填孔制程。。。。。。


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相比古板工艺计划，，， ， ，该装备以更高厚径比的填孔能力、更优的面铜匀称性、更可靠的薄板走板体现与更高的生产良率，，， ， ，可知足 AI 手机等终端对高阶软板的量产需求。。。。。。




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