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PCB专用电子化学品


PCB(印刷线路板)是电子工业的主要部件之一,,,,,它在整机中起着元器件和芯片的支持、层间互连和导通、避免焊接桥搭和维修识别等作用。。。。。。。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的细腻化工质料。。。。。。。


应用案例
PCB制造从开推测制品包装有干制程、湿制程等几十道工序,,,,,工艺流程长,,,,,控制点繁琐,,,,,影响品质因素多,,,,,而基本上每一道工序都用到化学品,,,,,化学品的品质将直接影响到PCB板的各项性能。。。。。。。
应用工艺
水平沉铜

水平沉铜工艺是PCB制造历程中的主要工序,,,,,主要作用是将钻孔孔壁金属化。。。。。。。通过在绝缘的孔壁上用化学的要领沉积一层薄薄的化学铜层,,,,,以作为后面电镀铜的基底导电层,,,,,从而实现PCB各层间电气互联。。。。。。。

产品优点:

不含镍及EDTA,,,,,灌孔能力强,,,,,镀层笼罩能力精彩,,,,,背光可稳固在9级以上,,,,,知足高纵横比板材生产需要。。。。。。。
镀层可靠性体现优异,,,,, 可通过10次热攻击测试(288℃,,,,,10秒);; ;;;
无需活化起镀,,,,,沉积速率快;; ;;;
钯金属和其他化学品消耗量较低,,,,,节能效果显着。。。。。。。

  • 通俗水平沉铜DC-108系列
    沉铜前与沉铜后示意图

    搭配DC-105S低浓度钯含量,,,,,适用于通俗双面,,,,,多层通孔板生产制程应用,,,,,知足客户快捷、高效、稳固、低本钱自动化对接治理。。。。。。。

  • 高端水平沉铜DC-108系列
    沉铜前与沉铜后孔壁

    搭配DC-105H高浓度钯含量,,,,,适用于多层细密HDI,,,,,树脂填孔,,,,,光�?????榘灏氲继逵τ玫忍厥庵瞥坦ひ找笾直鸶叨薖CB应用,,,,,针对特殊材质工艺研爆发产,,,,,知足客户对高品质要求的高效稳固高端水平沉铜药水。。。。。。。

脉冲电镀

专门面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发,,,,,突破深镀与均镀极限,,,,,适用于AR20-40:1的高厚径比板,,,,,通盲共镀,,,,,完善解决盲孔蟹角问题。。。。。。。

赏金女王新科旗下博泉化学2014年结构脉冲电镀工艺的研发及应用,,,,,产品系列已从PCP310,,,,,PCP365系列,,,,,升级到PCP750、PCP760脉冲电镀系列。。。。。。。

博泉化学脉冲电镀系统已在 200+条量产线中稳固应用,,,,,笼罩 AI 效劳器、通讯、高端消耗电子及汽车电子等 PCB 应用场景。。。。。。。


  • 脉冲电镀 PCP760

    适用于不溶性阳极系统;; ;;;

    最深盲孔550μm, AR 2:1 面向 AR20–40:1 ;; ;;;

    高纵横比厚板,,,,,深镀能力抵达85%以上;; ;;;

    通盲共镀,,,,,低 TOC 可量化管控,,,,,生产管控精练可靠。。。。。。。

  • 脉冲电镀 PCP750

    铜球系统;; ;;;最深盲孔400μm, AR 1.1:1;; ;;; 

    面向 AR20–40:1 高纵横比厚板,,,,,深镀能力抵达85%以上;; ;;;

    通盲共镀,,,,,低 TOC 可量化管控,,,,,生产管控精练可靠。。。。。。。

  • 脉冲镀铜 PCP365

    深镀能力强、低本钱、高效率;; ;;;

    通过1000周期TCT测试,,,,,已在5G通讯板和汽车板等大规模量产。。。。。。。

    铜球系统,,,,,深镀能力TP≥90%(5.0mm/AR 25:1)

  • 不溶性阳极氧化铜粉脉冲镀铜PCP739

    应用于不溶性阳极+氧化铜粉系列,,,,,普遍适用于VCP线、水平电镀线和龙门电镀线;; ;;;

    深镀能力TP≥90%(板厚4.0mm/孔径0.20mm,,,,,AR20:1 )适用电流密度10-40ASF;; ;;;

    深镀能力优异,,,,,生产效率高,,,,,电镀稳固性优异,,,,,高效省铜。。。。。。。

  • 不溶性阳极三价铁溶铜脉冲电镀PCP725

    应用于不溶性阳极+三价铁溶纯铜系列,,,,,适用于VCP电镀线,,,,,水平电镀线;; ;;;

    深镀能力TP≥90% (板厚3.6mm/AR 18:1)适用电流密度10-40ASF;; ;;;

    深镀能力优异,,,,,生产效率高,,,,,电镀稳固性优异,,,,,高效省铜。。。。。。。

直流电镀
  • 不溶性阳极直流电镀HCP706
    1.适用于不溶性阳极电镀系统,,,,, 2.普遍适用于VCP线、水平电镀线和龙门电镀线;; ;;; 3.低TOC特征,,,,,槽液使用寿命周期长;; ;;; 4.适当的酸铜比搭配可抵达优异的盲孔半填效果,,,,,优异的深镀能力;; ;;; 5.较宽的电镀参数操作窗口,,,,,生产操作简朴,,,,,可用哈氏槽片或CVS剖析监控。。。。。。。
  • 酸性镀铜 HCP702
    1.低TOC系列酸铜电镀添加剂,,,,,槽液使用寿命周期长;; ;;; 2.最大可知足纵横比AR 12:1电路板生产;; ;;; 3.低应力和高延展性镀铜层,,,,,具高可靠性和耐热攻击性能;; ;;; 4.适用于龙门电镀线和VCP电镀线。。。。。。。
mSAP制程
具有优异的解像度,,,,,可知足极细腻线路的生产应用,,,,,使显影后的线路侧壁具有更好的直立性;; ;;;该系统乐成解决了显影历程中干膜的消融问题,,,,,和坚持槽液PH稳固的问题;; ;;;镌汰了槽液的替换频率,,,,,3~7天换缸一次;; ;;;专用添加剂使得显影速率快,,,,,且可避免硬水水垢爆发;; ;;;该系统的自身再生原理,,,,,使得废水量降低70-80%,,,,,且具有高浓度,,,,,易处置惩罚的优点。。。。。。。
  • 显影液 TM620
    显影液 TM620是一种高效的自我再生显影液。。。。。。。显影速率快,,,,,槽液寿命长,,,,,适合超细线路的生产。。。。。。。
  • 褪膜液 RS215
    褪膜液 RS215是一种高效褪膜液,,,,,针关于高密度细线路的褪膜而设计,,,,,适合于水溶性干膜和湿膜,,,,,具有褪膜速率快,,,,,干膜消融度大的优点,,,,,并且废水处置惩罚简朴。。。。。。。
  • 闪蚀TE208
    超细线路,,,,,无侧蚀
填孔电镀
用于电子行业中的导线、连线、电极以及导电板等高精度微细加工。。。。。。。适用于硬板、软板和载板系列。。。。。。。适合通盲共镀的镀铜光剂。。。。。。。没有预浸办法也能抵达较好的填孔效果和理想的面铜厚度。。。。。。。
  • MVF385封装基板电镀系列

    适用于可溶性阳极和不溶性阳极,,,,,适用于全板电镀、图形电镀等差别填孔镀工艺;; ;;;

    高效的填充性能可同时知足薄的板面镀铜厚度,,,,,抵达细腻线路制作需求;; ;;;

    低应力高可靠性镀层确保多介叠构性能稳固和高耐攻击性能;; ;;; 

    槽液寿命时代品质稳固,,,,,解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等危害;; ;;;

  • MVF383填盲孔电镀系列

    酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。。。。。。。没有预浸办法也能抵达较好的填孔效果和理想的面铜厚度。。。。。。。

    适用于可溶性阳极和不溶性阳极;; ;;; 

    在VCP线和龙门电镀线均有优异的盲孔填充能力;; ;;; 

    填孔效率高,,,,,可兼容多尺寸盲孔产品(孔径50-200μm, 介厚50-175μm, AR最大 1.25:1);; ;;; 

    槽液寿命时代品质稳固,,,,,解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等危害;; ;;;

软板电镀
针对FPC软板电镀特点所研发出的酸铜电镀系列,,,,,在电流密度上的操作规模宽,,,,,深镀能力体现佳,,,,,镀层延展性能优越。。。。。。。
  • 软板镀铜FCP 318
    1. 适用于可溶性阳极和不溶性阳极,,,,,适用于龙门电镀线和VCP电镀线;; ;;; 2. 适用于大电流密度生产,,,,,提升生产效率(铜球阳极可达40ASF, 不溶性阳极可达60ASF);; ;;; 3. 优异的深镀能力,,,,,TP值160-200%,,,,,确保板面镀铜层更薄和生产良率;; ;;; 4. 镀层结晶细腻致密,,,,,外旅行亮匀称,,,,,具高延展性能和扛爆裂特点。。。。。。。
  • DC JR360-SERIE
    1.适用于不溶性钛网阳极FPC电镀,,,,,涵盖RTR、SBS等装备;; ;;; 2.同时可用于可溶性铜球FPC电镀;; ;;; 3.电镀TP值稳固,,,,,内应力小,,,,,管控涨缩浅易;; ;;; 4.药液稳固,,,,,副产品少;; ;;;和以前的电镀液相比,,,,,运行本钱低。。。。。。。
化学镍金

结晶致密,,,,,耐蚀性强;; ;;;对镍层的侵蚀度可控制在20%-30%以内;; ;;;

外貌平整度高,,,,,易于焊接;; ;;;可焊性优异,,,,,可以遭受3次回流焊;; ;;;

金层抗氧化能力精彩;; ;;;导电能力强,,,,,可以当成按键导通的金手指线路使用;; ;;;

不含镉、铬;; ;;;药水寿命长;; ;;;保质期长,,,,,生产后可生涯1年。。。。。。。


  • 化学镍系列SF-1059

    磷含量稳固,,,,,镀层组成为Ni:94±1%  、P:6-9%
    操作温度较低,,,,,镌汰对绿漆的损害
    药液稳固,,,,,治理容易
    析出速率快,,,,,每小时可达 12-14 μm

  • 化学金系列SF-1066

    适用于无氰金盐的应用,,,,,可削弱金槽液对镍层攻击所造成侵蚀;; ;;;
    操控温度低、油墨溶出少、沉金速率稳固;; ;;;
    特別适合干膜板溶出的控制,,,,,金镀层具有优异的抗氧化性、焊接性及耐磨性;; ;;;
    药水关于镍污染容  忍度高,,,,,铜离子上升慢等特点;; ;;;
    与我司化镍药水相配合可施展最佳性能。。。。。。。

旗下公司
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  • 皓悦新科

    公司地点:广州市中新广州知识城凤凰三横路57号

    电话:020-32058269 020-32077089


  • 二轻研究所

    公司地点:广州市中新广州知识城凤凰三横路57号

    电话:020-32058269 020-32077089

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